TS-4 热封仪一种实验室热密封设备，用于制备热密封样品，用于测量柔性包装薄膜、薄膜箔片、非织造布和其他衬底的密封强度。该设备可以设置和显示密封的压力，设置加压的温度和时间。TS-4热封测试仪采用精密力传感器系统，可以测量和显示出施加在薄膜样品上的热封压力，从而得到一致和准确的密封。符合ASTM F2029，QB/T 2358标准

技术参数

热封温度

温度量程：室温—205℃（400°F）

精度：±0.1摄氏度

热封压力

热封压力量程：9—72.5Kg（20—160 lb）

压力分辨率：0.1Kg

热封时间

热封时间量程：0.1s—99s

时间分辨率：0.1s

测力传感器

大量程：136Kg（300 lb）

传感器精度：±0.09Kg（0.2 lb）

重量：20.4kg (45lbs)

尺寸(WxDxH)：58.4cm x 50.8cm x 83.8 cm（23 in x 20 in x 33 in）